11月6日，2024深圳国际全触与显示展在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕，展会为期3天。作为全世界新型显示与半导体先进封装产业链的领军企业之一，沃格光电本次展示了多款重磅玻璃基新型显示与半导体先进封装产品。
与此同时，以“智新显示，臻实视界”为主题的2024 国际（深圳）新型显示产业技术高峰论坛也隆重举行。大会围绕OLED、Mini/Micro LED等行业前沿技术的最新进展、发展的新趋势以及面临的挑战与机遇进行深入交流，沃格光电荣获两项行业大奖。
在深圳宝安国际会展中心14号馆沃格光电展台，采用Z-MLED和T-MLED两大技术路线的众多玻璃基新型显示产品齐亮相，包括65寸超薄玻璃基Mini LED TV，以及27寸广色域玻璃基Mini LED Monitor以及符合车载产品规格的12.3寸、15.6寸等玻璃基Mini LED背光灯板等显示组件。
“Z”和“T”这两个名称代表了什么，产品有什么优势，价格如何等等，工作人员被参观者团团围住问个不停。
其实，“Z”和“T”是沃格光电对公司主推的玻璃基Mini/Micro LED产品特点的高度概括。采用“Z”技术路线的玻璃基产品主要使用在在Mini LED背光领域，具备低碳环保、极简膜材、极窄边框、零混光距离等优势。采用“T”技术路线的玻璃基产品主要使用在在Micro LED直显领域，具备了玻璃微米级通孔、超轻薄、少拼缝、更可靠等优势。
在此次行业论坛上，沃格光电还获得了2024Micro LED 显示新技术奖和2024年度显示触控行业卓越企业奖。
同一天，首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）同步举行，热度爆棚，原本容纳500人的会场挤进了六七百名与会者，被行业媒体称为“被载入先进封装发展史册的一天”。
此次论坛汇聚了来自中国科学院微电子研究所、华为海思以及中国大陆、台湾和海外地区的众多行业顶级专家学者及主要相关供应链厂商。沃格光电旗下子公司湖北通格微副总经理魏炳义应邀出席，并发表了《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》的专题演讲。
“沃格光电建成了端到端的全产业链解决方案，在技术储备和产能前瞻性的布局上是处于行业领头羊的。”魏炳义强调，在TGV金属线路制作上，玻璃和铜这两种材料的结合是具备高难度挑战的，沃格自主研发的PVD镀铜技术在解决铜厚、附着力、良率等方面取得了关键突破，同时也期待产业链上下游共同协作，攻克更多难关。
玻璃基和TGV为何会受到如此高热度关注？这和AI、大模型、5G/6G通信等行业近年来加快速度进行发展对高算力芯片需求持续提升紧密关联。在摩尔定律持续放缓的技术背景下，行业不得不寻找新的突破，最终科学家将玻璃基作为一种核心的新型材料引入了半导体先进封装领域。
华为海思半导体技术规划专家张燕峰在演讲中表示，随着芯片大板技术越来越成熟，我们已完成从学术到技术，再到产业化的阶段跨越，现在是一个很好的机遇期。中科院微电子研究所副研究员陈钏博士在分享中也表示，提升芯片性能方面存在多个路径，但目前来看封装集成创新是主要路径，而随着TGV和PVD工艺技术的成熟，采用玻璃基板进行封装未来会有明显的成本和性能优势。
此外，现场多位行业专家也表示，目前玻璃基先进封装的产业化具备了非常好的前景，但我们要求稳，不要求快，并且要发挥产业链共同协作的优势，助力中国在世界半导体领域建立领先优势。
作为显示领域的资深玩家，沃格光电早在2021年就瞄准了玻璃基的产业化运作，提出了产品化战略转型。通过搭建集团管理模式，推进公司信息化和智能化建设。同时，将中央研究院迁至东莞松山湖，更好的链接粤港澳大湾区和国际科学技术创新前沿。
2022年，沃格光电成立了两家全资子公司江西德虹和湖北通格微，先后分别建成了一期年产100万平方米和一期年产10万平方米玻璃基产品的现代化产线，围绕新型显示与半导体先进封装两大泛半导体产业进行了领先的规模产业化布局。
目前，沃格是全球极少拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的公司，从玻璃的减薄、镀膜、切割、黄光，到玻璃的通孔、填孔、金属化，以及多层叠层线路制作，沃格拥有全产业链的技术整合优势。
研究未来，看到未来，把握未来，沃格光电将继续专注玻璃基等有关技术工艺的创新与研发，推出更多领先产品，助力行业发展。