金融界2025年8月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海菱芰冷却系统有限公司;西安工程大学请求一项名为“一种芯片背板冷却管路及控制办法”的专利，公开号CN120475685A，请求日期为2025年06月。
专利摘要显现，本请求供给一种芯片背板冷却管路及控制办法，触及空调设备技术领域，包含顺次贯穿构成榜首循环管路的榜首换热器、榜首管路、第二换热器和第二管路；榜首换热器用于将第二管路输入的气态二氧化碳载冷介质冷凝得到液态二氧化碳载冷介质，并将液态二氧化碳载冷介质输出至榜首管路；第二换热器用于将榜首管路输入的液态二氧化碳载冷介质汽化得到气态二氧化碳载冷介质，并将气态二氧化碳载冷介质输出至第二管路。本请求使用液态CO2工质从微通道底部流入，在吸收服务器背板热量后汽化，气态工质因密度差天然上浮从顶部流出，避免了传统水平或逆向流道或许会引起的气液停留或活动死区问题，保证工质相变进程更均匀、更高效。